近年来，随着国内芯片行业的异军突起，增长速度明显超越全球半导体行业。随着国家政策、资本、产业发展需求等几方强势拉动，以ASR为代表的移动通信基带芯片厂商的技术实力和产品得到了业内的广泛认可。基于ASR平台开发，高新兴物联推出GM510模组正当其时。

        GM510模组是一款LTE Cat.4模组，并向前兼容3G和2G技术，数据业务的最大速率达到了150Mbps下行/50Mbps上行。它采用了高新兴物联系列化LCC 30*30mm封装，并能够支持Mini PCIE和M.2的标准封装方案。在频段上，GM510可以同时支持LTE FDD/LTE TDD/WCDMA/GSM四模，并根据客户需求可以进行2模、3模、4模的灵活配置，带来极具竞争力的成本优势。在功能和接口上，GM510与ME3630保持了良好的兼容性，提供丰富的软件功能和硬件接口，并可以支持eSIM，面向公网对讲、智能电网、安防监控、工业数传等各领域的移动通信应用。

GM510的主要特性一览：

1、基于ASR 1802S芯片平台开发，已经进入规模量产；

2、支持4G/3G/2G三代通信技术，通信模式可灵活配置；

3、采用LCC 30*30mm封装，与ME3630系列Pin to Pin兼容，并扩展支持Mini PCIE和M.2封装；

4、通信速率为LTE Cat.4，150Mbps下行/50Mbps上行；

5、支持国家电网376.3通信协议规约；

6、支持eSIM；

        面向近年来国内蓬勃发展的电力市场，高新兴物联的2G、3G、4G模组都在不同时期成为国内首款规模应用在电力行业的明星产品。目前高新兴物联的ME3630系列产品已经与数十家国内电力终端厂商实现了合作，市场占有率跃居第一。在此基础上，GM510模组的规模应用，将能够加快泛在电力物联网对于通信技术日益增长的需求。除了模组的产品形态，GM510还将提供电力通信子板方案，加速客户的开发和适配过程。

        GM510入列Welink模组家族，将充实高新兴物联的产品队列。目前，高新兴物联已经形成了以3G、4G为主的“宽带高速率”模组系列和以NB-IoT、eMTC以及2G模组为主的“窄带低速率”模组系列。面向5G时代，5G工业级模组和车规模组已经蓄势待发。高新兴物联将持续深耕行业，让性能可靠、质量过硬、成本领先的模组产品，进入更多物联网领域。

        4G模组，选择GM510，助推泛在电力物联网建设步伐，成就万物互联美好愿景。