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高新兴物联精彩亮相慕尼黑电子展,备受关注
来源:高新兴物联
  11月13-16日,慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica,以下简称“慕尼黑电子展”)盛大开幕。本届展会聚焦电子行业的现状与未来,吸引了来自全球各地的知名电子企业参加,展示了众多新产品和新技术。深圳高新兴物联科技有限公司(以下简称“高新兴物联”)受邀参加,重点展示了智能网联汽车终端、无线通信模组以及物联网解决方案,展示了领先的物联网综合解决方案提供商的实力。



  如今,车联网已成为全球瞩目的重点领域,对电子元器件的需求也日益增加。目前,从全球范围内来看,车联网市场主要分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。得益于欧洲地区聚集了众多全球领先的汽车零部件制造商和汽车公司,欧洲地区仍将保持在全球车联网市场的领跑地位,智能网联汽车市场空间巨大。展会现场,高新兴物联重点展示了包括UBI、OBD、T-BOX、Tracker和智能后视镜在内的智能网联汽车终端,吸引了众多专业观众和潜在客户莅临展台交流洽谈。





  UBI是高新兴物联专门为TSP(汽车远程服务提供商)提供的车载终端,该产品支持IP65、防水等级高;拥有“GPS+北斗”功能,支持双星差分定位;安装隐蔽位置;信号稳定性好;鲁棒性好。OBD是高新兴物联为美国顶级运营商提供的高品质、定制化产品,目前已经完成了与欧美6000+款车型的适配,发货量位居全球第一。凭借优质的产品和服务,高新兴物联获得了国内外多个行业的认可。目前,高新兴物联提供的无线通信模组,已为全球超过4000万台物联网终端提供连接服务,在智能表计、车联网等多个领域实现了规模应用。



  Electronica展始创于1964年,经过了50多年的发展壮大后,如今已成为欧洲及世界上规模大、影响广的电子元器件专业博览会之一。此次参展,全方位展示了高新兴物联在物联网领域的实力,提升了品牌知名度和影响力。