12月1日，高通全球高级副总裁Serge Willenegger、资深产品市场经理Uliya等一行到访深圳市中兴物联科技有限公司，中兴物联总裁古永承、常务副总裁王彭等热情接待了来访嘉宾。双方就接下来在NB-IoT和eMTC领域的合作模式、新的合作方向以及发展战略等作了深入交流。 

　　在古永承等公司领导的陪同下，来访嘉宾首先参观了中兴物联的展厅，听取了关于中兴物联的公司概况、无线通信模块业务、车联网通信业务、物联网解决方案等方面的介绍。 

　　接着，双方举行了座谈交流。座谈会上，Serge重点介绍了高通拟打造可信服务平台计划，将芯片和平台、增值服务与环节各厂家链接一起，分享利益；赞赏了中兴物联在PoC（公网对讲）市场的布局和目前取得的成就；高度肯定了中兴物联与高通已有的合作，表示未来双方可以在NB-IoT、eMTC等物联网领域创新商业模式、深化合作。古永承指出，中兴物联十分期待与高通进一步扩大合作范围、深化务实合作、推动互利共赢。他介绍了中兴物联成立的全新子品牌——高新兴物联，并指出这一品牌将继承中兴物联多年的物联网和通信基因，持续为客户提供更高品质的产品和服务，而中兴物联的模块产品业务将率先采用“高新兴物联”品牌在市场上露出。 

　　中兴物联与高通的合作基础深厚，其多款模块都采用了高通的芯片和平台。早在2016年初，中兴物联便联合高通推出了国内首款采用高通9X07平台的工业级4G七模全网通贴片模组ME3630；前不久中兴物联独家中标中国电信NB-IoT“宇宙第一标”的模组ME3612，是应用了高通MDM9206平台的首批NB-IoT模块产品。最近在中兴物联举办的行业发展研讨会系列活动中，高通公司的市场高级总监沈磊、资深产品市场经理Uliya等均出席活动并带来了精彩演讲。 

　　物联网的发展离不开产业链上下游企业的共同努力、相互融合，中兴物联与高通进一步深化合作对行业的发展具有强有力的推动作用。