10月16日~18日，2017年高通4G/5G峰会在香港嘉里大酒店召开。本届峰会以“欢迎来到5G时代“为主题，聚焦在5G、IoT和连接等话题，是高通展示新产品、新技术的重要渠道，也为全球运营商、设备制造商以及软硬件技术厂商等提供了更加开放的交流平台。峰会期间，高通邀请了部分物联网企业集中展示相关产品和解决方案。作为高通公司的重要合作伙伴，中兴物联受邀参加并重点展示了蜂窝通信模组。 

高通4G/5G峰会现场 

　　作为物联网领域的通信解决方案专家，中兴物联专注于物联网连接，提供多种制式和封装的蜂窝通信模组。此次参展，中兴物联重点展示了ME3612、ME3630、ME3610、MC8618等基于高通平台开发的模组。ME3612是支持NB-IoT /eMTC / EGPRS通信标准的窄带蜂窝物联网通信模块，支持NB-IoT全球主流运营商频段，专为低速率、低功耗、远距离、海量连接的物联网应用而设计。ME3630是中兴物联联合高通推出的工业级4G七模全网通贴片模组，具有高带宽、低时延的特点，能为用户提供可靠的4G数据连接，是中兴物联的明星产品之一。ME3610支持LTE Cat.1速率，能为行业用户提供极具性价比的4G移动通信方案；拥有低速率、低成本、低功耗、广覆盖等优势，应用在公网对讲行业具有极大的竞争力。 

中兴物联展台 

　　如今，物联网即将迎来爆发式增长，众多物联网应用正处在落地的关键时期。而芯片、模组厂商均处在物联网产业链的上游，是物联网产业发展的基础。未来，中兴物联将继续深化与高通的合作，加大研发投入，持续推动物联网技术创新，以推动物联网产业的发展。